EDI的化学清洗：

化学清洗的前提条件：

（1）水温度和流量不变的情况下淡水压差增加30%；

（2）水温度和流量不变的情况下浓水压差增加30%；

（3）水温度和流量及进水电导率不变的情况下产水电阻率下降；

（4）水温度不变的情况下模块电阻增加20%；

（5）产水量不变的情况下脱盐率明显下降。

清洗之前，需要先分析污堵类型：对有机物污染较严重的情况，需先酸洗后再碱洗，且应延长碱洗时间，必要时，碱洗后再进行一次简单酸洗；对无机盐结垢较严重的情况，需延长酸洗时间，酸洗后再进行简单的碱洗或水洗；一般情况，酸洗清洗无机盐垢，碱洗清洗有机物和微生物。

每类清洗后，务必用RO出水冲洗干净，才可进行下一类清洗，禁止酸、碱在系统里混合；循环清洗EDI系统时，进水压力务必保证≤0.4Mpa。

较高的药液温度有利于化学清洗，一般可用清洗水箱电加热，对酸洗可加热至30～35℃，对碱洗可加热至35～40℃，但药液温度不可太高，太高的温度会引起EDI膜元件降解。

较严重的污堵还可以采用浸泡的措施，即循环清洗2h后，（或更长时间，最好清洗至酸、碱浓度不再变化时），停清洗泵，使EDI膜浸泡2～4h，然后再循环15～30min。若一次清洗不理想，需分析原因，必要时可以再进行一次清洗。

药洗完成后进行清水冲洗，可冲洗掉尚未溶解的物质与不溶性物质。日常操作时必须测量和记录膜元件的压力及压差变化，随着元件内进水通道被堵塞，压差将增加。如果进水温度降低，元件产水量也会下降，这是正常现象而非膜的污染所造成的。通常情况下，压力控制失常或回收率的增加将会导致产水量的下降或盐透过率的增加，此时膜元件一般不需要清洗。

清洗过程及药品配置

1、盐酸溶液（2%）循环清洗30min; 

2、水冲洗20～30min;

3、氯化钠（5%）清洗30min;

4、水冲洗20～30min;

5、氯化钠（5%）+氢氧化钠（1%）循环清洗30min; 

6、水冲洗20～30min;

7、清洗结束后电再生至产水合格。

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